Guide complet de la technologie RDL

Dans l'industrie des semi-conducteurs qui avance rapidement d'aujourd'hui, la technologie de couche de redistribution (RDL) est devenue cruciale pour les conceptions hautes performances et miniaturisées.RDL réorganise les points de connexion à la puce vers l'interface avec des packages ou des connexions ultérieures en formant des fils métalliques précis sur la couche diélectrique.Cela permet une disposition d'E / S plus compacte, de réduire la taille des puces et d'améliorer les fonctionnalités.

À mesure que la technologie progresse, la portée de l'application de RDL continue de se développer.Au-delà des appareils mobiles, il fait désormais partie intégrante de l'informatique à haute performance, fournissant un fort support à ces systèmes avancés.

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Figure 1: Technologie RDL

Qu'est-ce que la technologie de couche de redistribution?

La technologie de couche de redistribution (RDL) est essentielle dans l'emballage de semi-conducteurs.Il s'agit de former de minuscules lignes métalliques précises sur une couche diélectrique pour réorganiser les points de connexion sur une puce.Ce réarrangement permet une disposition d'E / S plus compacte, ce qui réduit la taille des puces et améliore la fonctionnalité.

En effet, la technologie RDL permet aux fabricants de simplifier les connexions de puces.En créant ces voies métalliques fines, il optimise la disposition des connexions d'entrée et de sortie, ce qui rend les puces plus petites et plus efficaces.Ceci est particulièrement important dans la production de smartphones et de tablettes, où l'espace est limité et les exigences de performance sont élevées.

Par exemple, dans la fabrication de smartphones, la technologie RDL aide à intégrer plus de fonctionnalités dans un package plus petit.Cela permet aux appareils d'avoir une puissance de calcul plus puissante et une durée de vie de la batterie plus longue.Les lignes métalliques précises aident à maintenir un niveau élevé de performances tout en minimisant l'empreinte globale de la puce.

Le rôle de la couche de redistribution

Dans l'emballage semi-conducteur moderne, la couche de redistribution (RDL) optimise les chemins de transmission du signal, réduit les retards de signal et minimise les interférences en établissant des connexions physiques compactes et efficaces entre la puce et le package.Cela oblige les ingénieurs à effectuer chaque étape précisément pour s'assurer que le chemin conducteur est complet et fiable.

En fait, la technologie RDL réorganise les points d'E / S de la puce, atteignant ainsi une densité de signal plus élevée et une taille de package plus petite.Par exemple, dans l'informatique haute performance et les appareils mobiles, RDL peut intégrer plusieurs fonctions dans des puces plus petites, améliorant ainsi les performances et la fiabilité des appareils.La technologie augmente l'intégration des puces et améliore considérablement l'efficacité et la stabilité de la transmission du signal.

Pour les fabricants de smartphones, la technologie RDL est la clé pour atteindre la conception compacte et une fonctionnalité améliorée.Les ingénieurs utilisent des processus de fabrication précis pour intégrer plus de fonctions dans des puces plus petites, permettant aux appareils de rester petits tout en offrant de puissantes fonctions informatiques et de communication.Ces avancées mettent en évidence l'importance de la technologie RDL pour améliorer les performances des appareils électroniques et optimiser la conception de packages.

Avantages de la couche de redistribution

L'utilisation de la technologie de couche de redistribution (RDL) peut considérablement améliorer les performances et la fiabilité des produits électroniques.Un avantage majeur est qu'il prend en charge les conceptions de circuit intégré (IC) plus complexes, telles que les modules multi-chip (MCM) et le système en package (SIP), qui combinent plusieurs fonctions en un seul package.

Figure 2: Modules multi-chip (MCM)

Figure 3: Système dans le pack (SIP)

La technologie RDL permet aux ingénieurs d'organiser de manière flexible les points d'E / S d'une puce.Cette optimisation des chemins de transmission du signal réduit les retards et les interférences du signal, augmentant ainsi les performances globales du système.En réorganisant ces points de connexion, les ingénieurs peuvent créer des voies plus efficaces pour les signaux électriques, améliorant la vitesse et la fiabilité de l'appareil.

De plus, la technologie RDL réduit les coûts de fabrication.Il permet un format d'emballage plus standardisé, simplifiant le processus de production et réduisant les matériaux et les étapes requis.Par exemple, dans la création de modules multi-chip, RDL intègre étroitement les puces à différentes fonctions.Cette intégration diminue la complexité des connexions et des emballages externes, ce qui réduit à son tour le temps et les coûts de fabrication tout en améliorant la fiabilité et les performances des produits.

La technologie RDL est essentielle pour améliorer l'efficacité, les performances et la fiabilité des produits électroniques.Grâce à un contrôle précis des processus et à des dispositions de conception optimisées, les ingénieurs peuvent surmonter les limites des méthodes d'emballage traditionnelles.Cela conduit à une fabrication plus efficace et fiable de produits électroniques, faisant de RDL un élément essentiel de la conception et de la production de CI modernes.

Types et sélection des technologies de couche de redistribution

La technologie de couche de redistribution (RDL) peut être classée en deux types principaux: RDL avec vias à travers silicium (TSV) et RDL sans TSV.Le choix de la technologie RDL appropriée nécessite que les concepteurs considèrent les besoins de performances du CI, la complexité de l'emballage et les contraintes de coûts.Par exemple, les applications informatiques hautes performances peuvent opter pour la technologie TSV en raison de ses performances électriques supérieures et de sa taille de package compacte.

Figure 4: via Silicon Vias (TSV)

Le processus de sélection pour la technologie RDL implique plusieurs étapes détaillées.Premièrement, les concepteurs analysent les exigences de performance spécifiques du CI, telles que le taux de transfert de données, la consommation d'énergie et la dissipation de la chaleur.Cette analyse les aide à comprendre les exigences de l'application et guide l'évaluation des différentes technologies RDL.Pour l'informatique haute performance et les centres de données, la technologie TSV est souvent préférée car elle prend en charge des vitesses de transmission de signal plus élevées et une résistance plus faible.

Ensuite, les concepteurs considèrent la complexité du processus d'emballage.Bien que la technologie TSV offre d'excellentes performances, elle implique un processus de fabrication plus complexe.Cela implique de percer des trous dans la tranche de silicium et de les remplir de matériaux conducteurs, ce qui nécessite un équipement de précision et un contrôle strict des processus.Il est très important d'assurer la cohérence de la taille et du remplissage de chacun via.Pour les applications avec des exigences d'emballage inférieures, RDL sans TSV peut être sélectionné car son processus est plus simple et plus rentable.

Le coût est un autre facteur crucial dans la sélection de la technologie RDL.La technologie TSV a tendance à être plus chère en raison de l'équipement et des processus avancés impliqués.Par conséquent, pour les projets avec des budgets limités, les concepteurs pourraient opter pour RDL sans TSV pour réduire les coûts de production tout en répondant aux exigences de performance de base.

Les fabricants sélectionnent généralement la technologie RDL en fonction des besoins de performance du produit et du budget.Les smartphones haut de gamme, par exemple, peuvent utiliser la technologie TSV pour atteindre des vitesses de traitement plus rapides et une durée de vie de la batterie plus longue.D'un autre côté, les produits de milieu de gamme ou d'entrée de gamme peuvent utiliser RDL sans TSV pour trouver un équilibre entre les performances et le coût.

Processus de fabrication de la couche de redistribution

La fabrication d'une couche de redistribution (RDL) est un processus très complexe qui implique plusieurs étapes de photolithographie, de placage et de gravure.Cette séquence complexe nécessite une exécution précise et une surveillance minutieuse à chaque étape.

Le processus commence par appliquer une couche uniforme d'adhésif photosensible à la surface de la puce.Cette étape utilise un équipement de revêtement de spin avancé pour garantir que la couche adhésive est systématiquement entre les dizaines et les centaines de nanomètres d'épaisseur.Les opérateurs doivent contrôler méticuleusement la vitesse et la durée du revêtement de spin pour maintenir l'uniformité sur toutes les puces.

Figure 5: Processus photolithographique

Après cela, le motif de fil est transféré vers l'adhésif photosensible à l'aide de la technologie de photolithographie.Cela doit être fait dans un environnement de salle propre pour empêcher tous les contaminants d'affecter le résultat de la lithographie.Au cours de cette étape, une machine à photolithographie brille la lumière ultraviolette à travers un masque sur l'adhésif photosensible, induisant des changements chimiques dans les zones exposées.L'adhésif non exposé est ensuite dissous et retiré dans un processus de développement, laissant derrière lui un schéma de conducteur précis.Cela nécessite un contrôle exact du temps d'exposition et de la concentration des développeurs pour garantir que les bords du motif sont nets et de taille précisément.

Ensuite, un processus d'électroples dépose le métal souhaité, généralement du cuivre ou de l'aluminium, sur les zones à motifs.Cette étape exige un contrôle strict sur la composition de la solution de placage, la densité de courant et le temps de placage.Les opérateurs surveillent en continu la température et la composition chimique de la solution de placage pour garantir que l'épaisseur et l'uniformité de la couche métallique répondent aux spécifications de conception.À la fin de l'électroples, la qualité de la couche métallique est inspectée au microscope pour vérifier les trous ou les zones inégales.

Après le dépôt de métal, l'adhésif photosensible en excès est retiré.En règle générale, une méthode de décapage chimique se dissout et élimine l'adhésif restant, exposant le motif métallique.Ensuite, les techniques de gravure chimique ou plasmatique nettoient les zones métalliques découvertes, affinant la forme et la taille des fils métalliques.Ce processus de gravure nécessite un contrôle précis de la concentration et du temps de réaction de la gravure pour empêcher la surchéance ou sous-gravure.

Tout au long du processus de fabrication, chaque étape exige un contrôle et une surveillance méticuleux pour garantir que les conducteurs RDL finaux possèdent d'excellentes propriétés électriques et la fiabilité.Les techniciens vérifient à plusieurs reprises l'achèvement de chaque étape à l'aide d'instruments de mesure de haute précision.Par exemple, la microscopie électronique à balayage (SEM) examine la morphologie et la structure du fil pour identifier et rectifier tous les défauts subtils qui pourraient avoir un impact sur la conductivité.

Appliquer RDL à un emballage avancé

La technologie de la couche de redistribution (RDL) facilite les méthodes d'emballage avancées telles que l'emballage de niveau de plaquette Fan-in (FIWLP) et l'emballage de niveau de la plaquette (FOWLP).La technologie permet aux maisons d'emballage de rivaliser efficacement avec les fonderies dans le champ d'emballage Fan-Out.En utilisant RDL, les pads d'E / S peuvent être intégrés dans différents types de packages de niveau de tranche dans FIWLP et FOWLP.

Figure 6: Emballage traditionnel vs emballage au niveau de la plaquette

Figure 7: Emballage au niveau des plaquettes (WLP)

Dans FIWLP, les ingénieurs poussent des bosses directement sur la matrice, nécessitant un contrôle précis tout au long du processus.La connexion entre la matrice et les coussinets repose sur des lignes métalliques formées par RDL.Les ingénieurs appliquent d'abord une couche de photorésistaire uniformément sur la filière, puis utilisent la photolithographie pour créer des modèles de ligne sur la photorésist.Le métal est ensuite déposé sur ces zones à motifs en électroplaçant pour former des lignes métalliques reliant les bosses.Ces lignes sont soigneusement inspectées à plusieurs reprises pour s'assurer qu'elles n'ont pas de ruptures ni de défauts.Après l'emballage, la taille IC est presque la même que la zone de la puce.

Dans FOWLP, les bosses sont cultivées à l'extérieur de la puce, ce qui rend la zone IC emballée environ 1,2 fois plus grande que la puce elle-même.Les ingénieurs doivent aligner précisément la puce avec la couche d'emballage et construire un réseau complexe de lignes grâce à la lithographie et à l'électroples multicouches.Ces lignes guident le signal de la puce vers le point de connexion externe, assurant une transmission de signal stable et fiable.

Dans l'emballage avancé 2.5D, RDL joue un rôle important avec TSV sur le substrat de silicium.Par exemple, dans la technologie des informations de TSMC, les ingénieurs placent d'abord une ou plusieurs puces nues sur un transporteur et l'intégrent dans une plaquette reconstruite en composé de moulage.Ensuite, les interconnexions RDL et les couches diélectriques sont fabriquées sur la plaquette dans un processus "Chip-First".Cette étape nécessite une lithographie et une électroplations de haute précision pour garantir que le motif de couche RDL est précis et parfaitement connecté aux points d'E / S de la puce.

Dans un package d'informations à puce unique, des bosses à haute densité sont créées et les lignes RDL s'étendent vers l'extérieur de la zone de la puce pour former une topologie "fan-out".Les ingénieurs doivent ajuster à plusieurs reprises les paramètres de processus pour s'assurer que les performances électriques et la résistance mécanique de chaque conducteur répondent aux normes de conception, et que les microscopes électroniques à balayage de haute précision (SEMS) fournissent une surveillance en temps réel pour s'assurer que chaque étape est comme prévu.

Comparaison entre RDL et autres technologies d'emballage IC

La technologie de couche de redistribution (RDL) offre des avantages importants par rapport à la liaison filaire traditionnelle et aux connexions de la balle de soudure en termes de performances électriques et de fiabilité.La liaison filaire traditionnelle connecte chaque broche d'E / S de la puce à la broche correspondante de l'ensemble à l'aide de fils d'or minces.Cette méthode occupe non seulement un espace considérable, mais risque également les interférences du signal et les retards à mesure que les vitesses de transmission augmentent.De même, l'emballage Ball Grid Back (BGA) organise des boules de soudure sous la puce pour les connexions électriques, mais il fait toujours face à des limites de miniaturisation et d'emballage à haute densité.

La technologie RDL améliore la disposition des E / S en ajoutant une ou plusieurs couches de redistribution sur la surface de la puce, formant des fils métalliques fins directement sur la puce.Cette connexion compacte entre la puce et le package raccourcit les chemins de transmission du signal, réduisant les retards et les interférences.Les ingénieurs y parviennent grâce à des processus de photolithographie et d'électroples précis, assurant soigneusement la largeur, l'épaisseur et la disposition des conducteurs correspondent aux spécifications de conception.

Comparé à l'emballage BGA, la technologie RDL réduit considérablement la taille du package.Dans les packages BGA, chaque boule de soudure nécessite un espacement adéquat pour empêcher les shorts, ce qui limite le nombre de connexions.RDL, cependant, peut organiser plus de fils dans la même zone, augmentant la densité d'E / S.Les ingénieurs doivent se concentrer sur les fils isolants et assurer la fiabilité des connexions inter-couches pour empêcher les courts-circuits ou les circuits ouverts.

Le processus de fabrication RDL est également très flexible.En ajustant les modèles de photolithographie et les paramètres d'électroples, les ingénieurs peuvent concevoir des dispositions de fil optimales et des épaisseurs adaptées à différentes applications.Par exemple, dans les appareils mobiles, la technologie RDL permet une intégration étroite des processeurs, de la mémoire et des modules de communication dans un petit package, améliorant considérablement les performances et la fiabilité des appareils.

Figure 8: emballage BGA

Dans le matériel de communication à haute fréquence, la technologie RDL excelle en raison de sa capacité à améliorer l'intégrité du signal et la vitesse de transmission en optimisant les dispositions de fil et en réduisant les chemins de transmission.Pendant la phase de conception, les ingénieurs doivent tester et vérifier à plusieurs reprises les propriétés électriques des fils pour assurer une transmission stable des signaux à haute fréquence.

Provideurs de technologie de la couche de redistribution des principaux

Plusieurs sociétés dominent le marché de la technologie RDL avancée, TSMC et Intel ouvrant la voie.Ces géants de l'industrie ont une vaste expérience de la fabrication de microélectroniques et ont développé des solutions RDL sophistiquées qui prennent en charge les conceptions de puces complexes.

Figure 9: TSMC

Chez TSMC, le processus de fabrication RDL corrige d'abord la puce sur un substrat dédié pour assurer la stabilité dans les étapes suivantes.Les ingénieurs utilisent ensuite un équipement de revêtement de rotation de haute précision pour appliquer une couche uniforme de photorésistance à la surface de la puce.Il est très important d'atteindre une épaisseur de photorésité cohérente, de sorte que la vitesse et la durée du revêtement de spin sont strictement contrôlées.

Une fois la couche de photorésistaire appliquée, le motif de conducteur conçu est transféré dessus à l'aide d'une machine de photolithographie.Cette machine brille précisément la lumière ultraviolette à travers un masque sur la photorésistance, ce qui fait que les zones exposées subissent des changements chimiques et forment le motif requis.

L'étape suivante consiste à développer la puce exposée, où la photorésistaire non exposée est dissoute et supprimée, révélant le motif du conducteur.Un processus d'électroples suit, déposant du métal dans les zones à motifs.Un contrôle strict sur la densité actuelle et le temps de placage sont essentiels pour garantir l'épaisseur et l'uniformité de la couche métallique respectent les spécifications de conception.Après le placage, le décapage chimique élimine l'excès de photorésistaire, ne laissant que les fils métalliques nécessaires.Les ingénieurs affinent en outre la forme et la taille des fils en utilisant des techniques de gravure chimique ou plasmatique pour nettoyer toutes les zones non métalliques.

Figure 10: Intel

Le processus de production de RDL d'Intel présente une précision et une efficacité similaires.La société investit massivement dans la R&D pour optimiser les processus et les équipements affinés.Pendant l'électroples et la gravure, les ingénieurs Intel utilisent un équipement de surveillance de haute précision pour suivre divers paramètres en temps réel, garantissant que chaque étape atteint le résultat souhaité.L'expérimentation et l'amélioration continues ont considérablement augmenté le rendement et la cohérence de la technologie RDL d'Intel.

TSMC et Intel ont atteint une densité d'E / S plus élevée et une amélioration des performances électriques avec leurs technologies RDL avancées.Dans les applications pratiques, leurs solutions RDL sont largement utilisées dans l'informatique haute performance, les appareils mobiles et les équipements de communication.Par exemple, la technologie RDL de TSMC améliore les vitesses de traitement et prolonge la durée de vie de la batterie dans les derniers smartphones, tandis que les solutions RDL d'Intel permettent des vitesses de transfert de données plus rapides et une plus grande fiabilité dans les serveurs de centres de données.

Tendances futures de la technologie de la couche de redistribution

Avec la croissance rapide des applications de l'intelligence IoT et de l'intelligence artificielle, la demande de produits semi-conducteurs de petite taille haute performance augmente.La technologie Future Redistribution Layer (RDL) intègrera de nouveaux matériaux et techniques de fabrication pour répondre à ces demandes.

Figure 11: GPT - Applications d'intelligence artificielle

Les ingénieurs étudient la nanotechnologie pour réduire la largeur des chemins conducteurs, permettant une densité d'E / S plus élevée et une consommation d'énergie plus faible.Cela implique un processus de fabrication très précis.Initialement, une couche ultra-mince de photororésist est appliquée à la surface de la puce en utilisant un équipement de revêtement de rotation de haute précision pour assurer une couverture uniforme.Ensuite, la lithographie avancée du faisceau d'électrons crée des motifs conducteurs extrêmement fins sur la photorésistance.Cette technologie atteint une résolution au niveau du nanomètre, ce qui rend les chemins conducteurs plus fins que ceux produits par la photolithographie traditionnelle.

Pendant le stade de dépôt métallique, les ingénieurs peuvent utiliser de nouveaux matériaux tels que le graphène ou d'autres matériaux bidimensionnels.Ces matériaux offrent une conductivité électrique exceptionnelle et une résistance mécanique, améliorant les performances électriques dans un espace plus petit.Le processus d'électroples sera méticuleusement contrôlé, en utilisant des solutions de placage personnalisées et des densités de courant optimisées pour assurer la précision au niveau du nanomètre dans l'épaisseur et l'uniformité de chaque chemin conducteur.Les microscopes électroniques à balayage à haute précision (SEM) surveillent le processus en temps réel, assurant des chemins conducteurs sans défaut et uniformes.

Pour l'isolation intercouche, les ingénieurs introduiront des matériaux avec des constantes diélectriques élevées ou des hybrides organiques-inorganiques pour fournir une meilleure isolement électrique et une résistance mécanique plus élevée.Ces matériaux rendront les structures RDL à plusieurs couches plus stables et plus fiables.Un contrôle précis de l'épaisseur et de l'uniformité de chaque couche assurera un alignement parfait pour les performances électriques optimales et la stabilité mécanique.

La technologie RDL future intégrera également plus de capteurs et de microcircuits pour prendre en charge les fonctions complexes.Dans un système intégré, plusieurs capteurs, processeurs et modules de communication peuvent coexister, interconnectés via une technologie RDL hautement intégrée.Les ingénieurs doivent s'assurer que chaque composant fonctionne parfaitement dans le petit paquet grâce à une conception méticuleuse et à un contrôle des processus stricts.

Défis techniques rencontrés et stratégies de solution

La technologie de couche de redistribution (RDL) offre de nombreux avantages, mais fait également face à des défis tels que la précision de la structuration et la fiabilité de la connexion inter-couches.Pour les surmonter, l'industrie investit massivement dans la technologie avancée de la photolithographie et des équipements d'automatisation pour améliorer l'efficacité de la production et la précision de la fabrication.

L'un des principaux défis est la précision de la motifs.Le processus commence par l'application d'une couche uniforme de photorésistance à la surface de la puce, nécessitant un équipement de revêtement de rotation de haute précision pour assurer une épaisseur uniforme.Ensuite, le motif de fil conçu est transféré sur la photorésistance à l'aide d'une machine de photolithographie dans un environnement sans poussière pour empêcher les contaminants d'affecter le résultat.Le processus de photolithographie exige une résolution extrêmement élevée.Les ingénieurs utilisent un équipement avancé pour contrôler le temps d'exposition et l'intensité de la source lumineuse, garantissant les spécifications de la taille et de la forme du motif de fil.

La fiabilité des connexions intercouches est un autre défi majeur.Dans une structure RDL à plusieurs couches, les connexions électriques fiables entre chaque couche de lignes sont très importantes.Le processus d'électroples dépose du métal dans la zone à motifs.Cette étape nécessite un contrôle strict de la densité de courant et du temps d'électroples pour assurer une épaisseur uniforme de la couche métallique.Après électroplase, l'excès de photorésistaire est éliminé par décapage chimique, laissant les lignes métalliques requises.Ensuite, la technologie de gravure chimique ou plasmatique nettoie les zones métalliques découvertes et affine la forme et la taille des fils.

Pour relever ces défis techniques, l'industrie a adopté plus d'équipements d'automatisation et de surveillance de haute précision.L'équipement automatisé améliore l'efficacité de la production et réduit les erreurs de fonctionnement manuel.Par exemple, l'équipement de lithographie automatisé peut transférer des modèles à haute résolution rapidement et avec précision, garantissant la cohérence et la qualité.Les outils de surveillance de haute précision tels que les microscopes électroniques à balayage (SEM) permettent une surveillance des paramètres en temps réel pendant la production, permettant aux ingénieurs de détecter et de résoudre rapidement les problèmes potentiels.

L'industrie développe également de nouveaux matériaux et processus pour améliorer la fiabilité et les performances du RDL.Les ingénieurs explorent les nanomatériaux pour améliorer la conductivité électrique et la résistance mécanique, ce qui peut réduire l'utilisation des matériaux tout en conservant des performances élevées.De plus, de nouvelles formulations pour les solutions de placage et de gravure sont développées pour améliorer la stabilité et l'efficacité des processus.

Étude de cas de la technologie de la couche de redistribution

Apple utilise largement la technologie RDL dans ses derniers iPhones, réalisant une conception plus mince et une durée de vie de la batterie plus longue.Les ingénieurs suivent un processus méticuleux en plusieurs étapes pour garantir que chaque phase répond aux exigences de conception, mettant l'accent sur la précision pour maintenir les propriétés électriques et la fiabilité des conducteurs RDL finaux.

Le processus RDL optimisé d'Apple intègre le processeur, la mémoire et les modules de communication dans un package compact.Cette méthode conserve non seulement l'espace, mais améliore également les performances et la fiabilité de l'appareil.Pendant la conception et la fabrication, les ingénieurs vérifient et testent rigoureusement les propriétés électriques des fils pour assurer une transmission stable du signal.

La technologie RDL permet à Apple d'incorporer plus de composants matériels dans un espace limité, augmentant les performances globales de l'appareil et l'expérience utilisateur.Par exemple, la technologie RDL permet des vitesses de traitement plus rapides, une durée de vie de la batterie plus longue et un fonctionnement plus stable dans les iPhones.Ces améliorations ont augmenté la compétitivité du marché de l'iPhone et ont suscité une approbation généralisée des utilisateurs.

Résumé

En optimisant le processus RDL, Apple a réussi à intégrer le processeur, la mémoire et les modules de communication dans un package compact.Cette approche économise de l'espace et améliore considérablement les performances et la fiabilité des appareils.Ces améliorations ont rendu l'iPhone plus compétitif sur le marché et ont obtenu une large reconnaissance des utilisateurs.

Le processus de conception précis et hautement intégré met en évidence l'importance de la technologie RDL dans l'électronique moderne.Les ingénieurs affinent en permanence chaque étape de fabrication pour assurer le succès pratique de la technologie RDL, jetant une base solide pour les futurs produits plus complexes.

La réussite d'Apple démontre l'immense potentiel de la technologie RDL pour augmenter les performances des appareils et améliorer l'expérience utilisateur.En se concentrant sur le contrôle et l'optimisation des processus méticuleux, la technologie RDL peut obtenir des résultats remarquables dans le développement de produits électroniques.

Questions fréquemment posées [FAQ]

1. Quel est le processus RDL?

Une couche de redistribution (RDL) est une couche métallique supplémentaire sur un circuit intégré qui est utilisé pour déplacer les interfaces d'E / S à d'autres emplacements sur la puce afin qu'ils soient plus facilement accessibles en cas de besoin.Lors de la fabrication d'un circuit intégré, il existe généralement un ensemble d'interfaces d'E / S qui sont connectées aux broches de l'emballage via des liaisons métalliques.Le processus de fabrication de la couche RDL ajoute d'abord une couche de diélectrique isolant à la puce, puis forme des lignes de connexion métalliques par la photolithographie, et augmente enfin l'épaisseur de la couche métallique par électroplations et d'autres méthodes pour assurer la fiabilité de la connexion.

2. Qu'est-ce que RDL dans PCB?

Dans les circuits imprimés (PCB), les couches de redistribution (RDL) ont révolutionné la technologie d'emballage microélectronique en relayant efficacement les connexions d'E / S, réduisant ainsi la taille et améliorant les performances électriques.Cette technologie est particulièrement importante pour l'emballage de fan-out, qui élargit la puce de circuit intégrée et redistribue les connexions électriques pour atteindre une densité d'E / S plus élevée.

3. Quel est le nom complet de RDL?

Le nom complet de RDL est le langage de définition de rapport.Il s'agit d'une représentation XML d'une définition du rapport des services de rapport SQL Server.Une définition de rapport contient des informations de récupération et de mise en page dans un rapport.

4. Quel est le processus RDL dans les semi-conducteurs?

Dans les semi-conducteurs, le processus RDL commence généralement par la préparation de la tranche, le nettoyage et l'aplatissement de la surface de la plaquette pour assurer l'uniformité.Ensuite, une couche de matériau diélectrique est déposée comme base de la structure RDL.Ensuite, la photolithographie et la gravure sont effectuées pour former les fils et les points de connexion requis.Enfin, une couche métallique est déposée sur la couche diélectrique par le dépôt physique de vapeur (PVD) ou la technologie de dépôt chimique de vapeur (CVD) pour compléter la construction de RDL.Ce processus nécessite non seulement des opérations techniques précises, mais aussi une compréhension approfondie des propriétés des matériaux et de la conception du circuit.