Murata lance des modules de communication ultra-compacts avec le MCU intégré et le support standard multi-sans fil

Les appareils IoT se présentent sous diverses formes et nécessitent non seulement la rentabilité, la miniaturisation et la durée de vie de la batterie plus longue, mais également les options de technologie sans fil flexibles, la compatibilité du réseau et la sécurité améliorée pour les connexions sécurisées.En outre, pour accélérer le délai de marché, les solutions sans fil certifiées pour plusieurs normes de communication sont essentielles.

Pour répondre à ces besoins, Murata a développé les modules de communication de type 2FR / 2FP ultra-compacts, mesurant seulement 12,0 mm x 11,0 mm x 1,5 mm, supportant le Wi-Fi 6, Bluetooth® Low Energy et Thread.Équipés d'un MCU Cortex®-M33 ARM® de 260 MHz, les modules offrent des caractéristiques de sécurité avancées et une compatibilité de protocole de matière améliorée.De plus, lorsqu'ils sont associés à des antennes externes en option, ils peuvent servir de solutions pré-certifiées dans les lois sur la communication radio.

La production de masse de ces modules a commencé en octobre 2024. En soutenant Matter ™, la norme universelle pour les protocoles de communication dans les produits de maison intelligente, ces modules facilitent la miniaturisation des appareils IoT et le fonctionnement de faible puissance, aidant les clients à commercialiser leurs appareils IoT plus efficacement.

Le module de type 2FR prend en charge les trois normes: Wi-Fi 6, Bluetooth® Low Energy et Thread (une norme de communication sans fil pour les appareils IoT).

Le module de type 2FP prend en charge Wi-Fi 6 et Bluetooth® à faible énergie mais exclut le fil.Les deux modules présentent une unité de microcontrôleur intégrée (MCU) capable de gérer le traitement du protocole de communication, le tout dans un facteur de forme remarquablement compact.

De plus, Murata développe des modules sans fil sans MCU intégré, le «Type 2LL / 2KL», offrant une flexibilité pour s'associer à d'autres MCU.Le module de type 2KL prend en charge Wi-Fi 6, Bluetooth® Low Energy et Thread, tandis que le module de type 2LL prend en charge Wi-Fi 6 et Bluetooth® à faible énergie.La production de masse de ces modules devrait commencer dans la première moitié de 2025.