Plus précisément, ST privilégie les investissements dans des infrastructures prêtes pour les futurs, tels que des Fabs de givrage en silicium de 300 mm et des Fabs de carbure de silicium de 200 mm (SIC), dans le but d'atteindre une échelle de production substantielle.Dans le même temps, l'entreprise maximisera la production et l'efficacité de ses lignes de plaquette de silicium 200 mm héritées de 150 mm et de 200 mm.
La stmicroélectronique continuera d'exploiter tous ses sites actuels, tout en redéfinissant les rôles de certaines installations pour soutenir le succès à long terme.Avec un accent continu sur la durabilité, la société prévoit également d'intégrer des technologies d'intelligence artificielle et d'automatisation pour améliorer encore l'efficacité des processus de R&D, de fabrication, de fiabilité et de certification.De plus, ST investira dans la mise à niveau des technologies utilisées dans toute l'organisation.
Au cours de la période de restructuration de 2025-2027, la stmicroélectronique a l'intention de renforcer ses capacités de technologie numérique en France, d'étendre la technologie analogique et d'énergie en Italie et de stimuler les technologies de processus matures à Singapour.
Dans ses installations d'agrates en Italie, la société prévoit d'augmenter la production de plaquettes de 300 mm à 4 000 plateaux par semaine, avec le potentiel d'évoluer jusqu'à 14 000 WAVERS hebdomadaires grâce à une expansion modulaire en fonction de la demande du marché.Au fur et à mesure que Focus passe à des plaquettes de 300 mm, la ligne de 200 mm sur le site Agrate passera à la fabrication MEMS.