La demande générative de l'IA explose, et les expéditions HBM et DDR5 augmenteront en 2024

La demande d'IA générative a explosé, et les fabricants mondiaux de DRAM sont tous optimistes quant à la dynamique de croissance de la mémoire de bande passante élevée (HBM) et des expéditions DDR5 l'année prochaine.Ces deux produits sont l'une des rares gammes de produits de l'industrie actuelle qui restent au-dessus de la moyenne.

Selon les analystes de l'industrie, en raison de la montée de l'IA générative, HBM est devenu un poulet frit croustillant populaire de puces semi-conductrices en plus des puces GPU, en particulier l'architecture de pile 3D de la section arrière de HBM, qui a limité le taux de croissance de l'approvisionnement, etLa pression de l'offre dépassant la demande émerge progressivement.De plus, l'industrie PC se prépare pour introduire le matériel d'IA dans la conception de PC, et le marché s'attend à ce que divers appareils PC IA soient lancés en 2024, tels que Pure Edge ou Hybrid Cloud, Edge IA Devices, etc.

Bien que la chaîne d'approvisionnement n'ait pas encore entièrement définie PC, la mise à niveau des spécifications des composants sera une tendance inévitable.En raison de l'augmentation significative de la capacité de traitement des données entraînée par PC IA, les puces de transmission à grande vitesse doivent être mises à niveau simultanément, telles que la mise à niveau de Thunderbolt 3 vers Thunderbolt 4/5, la mise à niveau de l'USB 3 vers l'USB 4 et la mise à niveau de l'interface de transmission de PCIE 3.0à PCIe 4.0 / 5.0;Par conséquent, la mise à niveau de la spécification DRAM de DDR4 à DDR5 sera un choix nécessaire.

L'industrie a souligné que HBM et DDR5 sont les meilleures combinaisons de bénéfices parmi tous les produits, les principaux fabricants de puces de stockage se concentreront sur les dépenses en capital l'année prochaine, en mettant l'accent sur 1 α ou 1 β l'amélioration de la taille de la plaquette nano et de l'équipement d'emballage 3D.

Les institutions d'étude de marché estiment que parmi tous les résultats du processus de DRAM global (nombre de particules), 1 α ou 1 β, la proportion de traitement nano atteindra 47,6% d'ici le quatrième trimestre de 2024, et elle devrait dépasser 50% d'ici 2025.

En vertu de la tendance de la demande d'IA générative, la valeur de production HBM mondiale devrait passer de 1,1 milliard de dollars en 2022 à 5,2 milliards de dollars en 2027, avec un taux de croissance annuel composé de 36,3%.