Selon la chaîne d'approvisionnement, le nombre de nouvelles puces de 3 nm de TSMC (ruban adhésif, conçu pour être produit par les usines OEM) a au...

Wu Zhengzhong, président du "National Science and Technology Council" à Taïwan, en Chine, en Chine, a déclaré récemment qu'il devrait lancer le ...

American Semiconductor Wafer Le fabricant axé a déclaré que sa filiale, Tongmei Crystal, avait obtenu des licences d'exportation préliminaires pou...

Le 21 septembre, Toshiba a annoncé qu'un consortium dirigé par son "partenaire industriel japonais" JIP a acquis une participation cumulative de 78,...

Oracle a annoncé le 19 septembre qu'il utiliserait la puce processeur phare d'Ampere Computing pour stimuler les services de cloud computing.Bien qu'...

Semi a récemment publié le "2026 200 mm Wafer Fab Outlook Report", qui prévoit que la capacité de production de Global Semiconductor Manufacturers...

Récemment, ARM a été inscrit sur le NASDAQ à un prix de 51 $ par action, avec une augmentation de 25% de son premier jour de négociation.Parmi eu...

Récemment, Sony Semiconductor Solutions (SSS) a publié le capteur d'image CMOS IMX735 pour les cas d'utilisation automobile, qui a la plus haute ré...

Selon les sources de l'industrie, l'usine de gaufrettes Kumamoto de TSMC au Japon devrait atteindre la rentabilité en 2025 après avoir commencé une...

Après que les fabricants chinois n'étaient pas obtenus à l'approbation officielle de la production à grande échelle d'Apple de panneaux OLED, Sam...

La nouvelle série Apple iPhone 15 Pro a lancé la première puce 3 nm au monde A17 Pro, tandis que l'iPhone 15/15 Plus continue d'utiliser la génér...

Selon Taiwan Media Economic Daily, Qualcomm a annoncé le 11 septembre qu'il était parvenu à un accord avec Apple pour fournir des puces de bande de...